台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。...

  YXC扬兴科技作为一家知名的晶振原厂公司，致力于为客户提供高品质的产品和专业的技术上的支持。YSO110TR宽电压有源晶振作为该公司产品系列之一，具备出色的品质和卓越的性能，为温度采集器行...

  2023宁波国际照明展览会在宁波国际会展中心圆满落幕！展会了汇聚国内外2000家的照明相关企业，共吸引近50000名专业观众前来参观，现场举办的跨国采购对接会和产业论坛反响热烈，影响深远...

  台积电的7纳米制程产能利用率较低，今年第三季度营收占比降至17%，明显低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。...

  摘要：选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外热阻测试和可靠性测试。根据结果得出，该半烧结型银浆的工艺操作性...

  晶体管虽然很神奇，但比较脆弱，需要保护，因此在晶体管发明的同一年，电子封装也出现了，其第一个任务就是对晶体管进行保护，并通过引线进行晶体管内部和外部的电气连接，晶体管的发明...

  在探讨半导体业界的常用术语前，我们需了解半导体行业是科技领域中最为活跃且技术上的含金量极高的行业之一。它涉及到许多复杂的工艺和理论，因此产生了大量专业术语。以下是一些半导体业界...

  在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料特别的重要，因为它确保包裹能够完好无损地抵达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以轻松又有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工...

  上一节我们讲到PCB的拼版是一个至关重要的环节，它不仅影响着产品的生产效率，也必然的联系到产品的质量和成本。合理的拼版能够优化生产流程，减少浪费，提高产能。然而，在真实的操作中，...

  光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从...

  在3D实现方面，存储器比逻辑更早进入实用阶段。NAND闪存率先迈向3D 。随着目前量产的20-15nm工艺，所有公司都放弃了小型化，转而转向存储单元的三维堆叠，以提高每芯片面积的位密度。它被...

  双极性晶体管，英语名称为BipolarTransistor，是双极性结型晶体管的简称，由于其具有三个终端，因此通常将其称为三极管。三极管由两个PN结构成，两个PN结将其分为发射区、基区和集电区，相应...

  由于中间GND焊盘比较大，全开窗的情况下焊锡会比较多，有概率导致焊锡聚集从而是芯片凸起来导致其他引脚虚焊，目前我们也已经遇到了几家客户出现过这种问题造成的虚焊， 解决办法就是...

  从平面晶体管结构(Planar)到立体的FinFET结构，我们比较容易理解晶体管尺寸缩小的原理。...

  在“通孔插装轴向元器件引线在印制电路板焊盘上的搭接焊接工艺技术方面的要求”一节里，详细的介绍了搭接焊接的前提，元器件引线搭接焊接成形要求，不一样的形状引线的搭接要求，通孔插装元器件穿...

  根据芯思想研究院数据，2022 年通富微电是全球第四，中国大陆第二 OSAT 厂商，全球市占率 6.51%。公司收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数 80%以上，已为...

  随着科技发展，技术进步，便携式可充电设备早已走进千家万户，基本每个人都有一个或者几个类似的产品，比如手机、PAD、蓝牙音箱等等，大家对产品的稳定可靠性也要求慢慢的升高，所以输入...

  2023世界智能制造大会由江苏省人民政府、工业与信息化部、中国科学技术协会共同主办，以“智改数转网联、数实融合创新”为主题，举办主题大会、专场活动、专业论坛、行业赛事以及专业...

  新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合   加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓（GaN）功率...

  近日， 深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区 ，签约仪式在东莞市成功举办。佰维存储董事长 孙成思 ，总经理 何瀚 ，创始人...

  半导体集成电路代表科技发展的前沿，是信息化、数字化、智能化和算力的基石，随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式已经不能够满足巨大的数据量处理...

  1. 英伟达大陆市场定制版新显卡明年推出！   据报道，为应对美国对中国大陆半导体出口新规限制，英伟达正推出为大陆市场定制的全新显示卡GeForce RTX 4090 D，以解决原有的高阶游戏显示卡R...

  三星已将4nm制程良率提升到了70%左右，并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产，该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5（HW 5.0）计算机。...

  半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节大多分布在在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三个环节。...

  该系列继电器的隔离电压最高可达 3kV   高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器，称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式（尺寸相同，...

  2023 年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式...

  在芯片生产制作的完整过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。...